AI 语音技术再升级，荣耀成功实现全球首个端侧语音大模型部署

7 月 1 日消息，荣耀 Magic V5 折叠屏手机将于 7 月 2 日正式发布。荣耀 AI OS 官方微博 @MagicOS 今日宣布：荣耀成功实现全球首个端侧语音大模型部署，号称“AI 语音技术再升级”。

据介绍，荣耀两大技术以学术论文发表，被国际顶会 InterSpeech 最新收录，该模型将在荣耀 Magic V5 海外版首发搭载。

据此前报道，荣耀 Magic V5 新机搭载荣耀鲁班缓震铰链，号称“最抗摔铰链”，其采用宇航服同款高韧纤维、支持 AI 内屏异物感知。官方称，荣耀 Magic V5 新机为“折叠机皇”。荣耀首席影像工程师罗巍此前分享了 Magic V5 新机的样片，并透露该机支持长焦微距，号称“折叠机最强”。

新机采用内折方案，后置三摄镜头组合，同时在镜头模组的左上角印有“AiMAGE”标识。同时，新机搭载 6100mAh 超薄青海湖刀片电池，实现了全球首次量产 25% 硅含量。同时，其内置荣耀 AI 都江堰电源管理系统，号称“最长续航折叠机皇”。