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韩 AI 芯片制造商 DEEPX:基于三星 2nm 的 DX-M2 目标 2027 年量产

韩 AI 芯片制造商 DEEPX:基于三星 2nm 的 DX-M2 目标 2027 年量产

韩 AI 芯片制造商 DEEPX:基于三星 2nm 的 DX-M2 目标 2027 年量产
DX-M2 芯片目标以 5W 提供 80 TOPS 的 AI 算力。该企业的长期愿景是在电池供电的设备上本地运行数百亿到数千亿参数规模的生成式 AI 模型。...
2026-04-14 · 浏览71次
Radxa 瑞莎推出 AICore DX-M1M 紧凑型边缘 AI 加速模组,25 TOPS 算力

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Radxa 瑞莎推出 AICore DX-M1M 紧凑型边缘 AI 加速模组,25 TOPS 算力
Radxa AICore DX-M1M 采用标准的 M.2 2242 B+M Key 外形尺寸,接口为 PCIe Gen3 ×2,功耗 3W。...
2026-03-23 · 浏览62次
消息称特斯拉延迟 AI6 芯片在三星电子 2nm 节点的多项目晶圆 (MPW) 测试

消息称特斯拉延迟 AI6 芯片在三星电子 2nm 节点的多项目晶圆 (MPW) 测试

消息称特斯拉延迟 AI6 芯片在三星电子 2nm 节点的多项目晶圆 (MPW) 测试
多项目晶圆 (MPW) 测试服务将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产,可分摊晶圆成本。...
2026-03-10 · 浏览95次
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