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芯片板块剧烈波动，业内多位高管称 AI 需求依然强劲
近期芯片股波动引发 AI 需求是否降温的讨论。多位 AI 行业高管表示，整体需求依然旺盛，供给严重跟不上，特别是数据中心和芯片。同时，企业正从“不计成本”转向关注投资回报，进入更理性的 AI 部署阶段。#AI芯片##算力需求#...
2026-07-13
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AI 芯片竞合并存：NVIDIA 牵手 d-Matrix 打造混合算力基础设施
Neocloud 企业 Parasail 通过将 NVIDIA 的 Hopper / Blackwell GPU 与 d-Matrix 的 Corsair ASIC 相结合，实现了 10 倍的 Token 生成速率。...
2026-07-08
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消息称 SambaNova 融资 10 亿美元，将向摩根大通出货 AI ASIC
SambaNova 的 RDU 通过 SRAM、HBM、通用 DRAM 构建多层次缓存，适合 AI 推理中的解码负载。...
2026-07-08
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日企 TAI 完成 40nm 边缘物理 AI 芯片原型评估，目标 2027 年量产
其采用低功耗快响应设计，面向基础设施、工业、机器人领域的 AI 转型需求。...
2026-07-06
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消息称 Meta 后续 MTIA 芯片将导入三星晶圆代工 2nm 制程工艺
为实现 6 个月的超短迭代周期，Meta 正与三星电子的系统 LSI 业务联合加速研发，双方合作深入到芯片架构设计阶段。...
2026-07-03
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AI 芯片新创 Etched 完成流片：低电压提升实际算力表现，SRAM + HBM 缓存
得益于阵列、电路、封装、算法等多层次的整体优化设计，Etched 的台积电 N4P 芯片数学模块电压比大多数竞品低 50% 以上。...
2026-07-01
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消息称 OpenAI、博通合作 Jalapeño 芯片采用台积电 3nm 工艺制程
OpenAI 与 Broadcom 的第二代 AI ASIC 项目则有望导入台积电 A16 节点，利用背面供电带来的密度与性能提升。...
2026-06-26
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OpenAI、博通联手打造的 AI 芯片 Jalapeño 首秀，号称媲美英伟达 Blackwell
Jalapeño 由 OpenAI 工程师和博通共同设计，主要用于 AI 推理。博通 CEO 陈福阳接受路透社采访时称，Jalapeño 的性能可与英伟达 Blackwell 芯片和谷歌 TPU 相媲美。...
2026-06-24
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郭明錤：谷歌开发 TPU v9 芯片推理优化升级款，联发科接单
"Triggerfish" 片内 SRAM 缓存规模是 TPU v9 "Humufish" 的 2~3 倍，同时片外 DRAM 升级至 HBM4E，还新增 "simulation die"。...
2026-06-22
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亚马逊 AI 主管：已就向外部出售实体 Trainium 芯片进行商谈
这位高管并不认为外售芯片会蚕食 AWS 的 AI 云业务，宣称 AI 算力领域还有很大的增长空间。...
2026-06-22
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Tensordyne Napier 流片：宣称平台 AI 推理吞吐 13 倍于 Blackwell 系统
Napier 芯片采用对数数学设计，这意味着可用更简单的加法运算替代 AI 推理中的大规模乘法操作。...
2026-06-16
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视觉内容社交平台 Pinterest 为 AI 服务导入亚马逊 AWS Trainium 芯片
Pinterest 计划在 2031 年前在 AWS 云服务上投入 40 亿美元，并将更大比例的计算基础设施运行在 AWS Graviton 系列 Arm CPU 上。...
2026-06-05
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存内计算迈向商业化：DeepX 将导入三星电子 LPDDR5X-PIM
PIM 将专用的数据处理器直接集成在 DRAM 中，可将部分数据计算工作从主机处理器卸载到存储器当中。...
2026-06-04
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至高 480GB 内存，英特尔进一步介绍数据中心 GPU "Crescent Island"
该产品支持从原生 FP4/MXFP4 到 FP64 的各种数据类型与变体，整卡采用 350W 功耗 PCIe AIC 设计。...
2026-06-01
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韩 AI 芯片企业 FuriosaAI 携手博通开发下一代 2nm 推理加速器
FuriosaAI 表示其芯片架构针对 AI 计算的数学核心进行了优化，将内存访问视为首要任务，专注于高带宽数据传输和大规模张量运算。...
2026-05-28
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英伟达黄仁勋：LPX 等 SRAM AI 芯片将长期属于利基市场
LPX 的设计目标是低延迟和高 Token 速率，但吞吐量和容量都比较低，更适合软件编程场景的上下文处理。...
2026-05-22
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紫光展锐发布端边 AI 芯片平台 N9 系列：4nm 工艺，Arm v9.2 CPU
该 SoC 具有高集成度，能帮助客户降低 39% 的 BOM 成本、缩短 67% 的开发周期。...
2026-05-08
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Skymizer 公布 AI 推理解码加速器：单 PCIe AIC 可集成 384GB 内存
HTX301 采用 LISA 语言指令集架构，专注带宽密集型负载，6 芯单卡功耗 240W 可运行 700B 模型。...
2026-05-07
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消息称 Anthropic 看上英国企业 Fractile 推理芯片，有意导入
Fractile 的芯片采用了不同于现有主流 AI XPU 的“模拟内存计算”架构，宣称运行头部模型时可实现 25 倍的速度、1/10 的成本。...
2026-05-04
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Counterpoint：联发科有望占据 AI 计算 ASIC 市场 1/4 份额，仅次于博通
在近期推出的 TPU v8t 上，谷歌负责核心计算芯片的设计并协调 HBM 供应，这在节省计算芯片设计成本的同时也避免了博通“交钥匙”模式对 HBM 的加价。...
2026-04-30
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谷歌确认将开始向部分客户交付 TPU 硬件设备
Google Cloud 近期发布了 2 款第八代 TPU 新品，分别是侧重训练的 TPU 8t 和聚焦推理的 TPU 8i。...
2026-04-30
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谷歌推出 TPU 8t / 8i，两款 AI 芯片分别面向训练和智能体推理
TPU 8t 设计具备更高的计算吞吐量和更强的纵向扩展带宽；TPU 8i 则专为处理对延迟最为敏感的推理工作负载而设计。...
2026-04-22
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