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消息称 Anthropic 与 Fractile 达成初步供应合同，后者寻求 65 亿美元估值
Fractile 的芯片采用创新的“模拟内存计算”架构，运行头部模型时可实现 25 倍的速度、1/10 的成本。...
2026-08-20
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AI 芯片初创企业 Etched 估值飙升至 210 亿美元，首批机架出货
其本轮融资领投方和芯片客户 Jane Street 对 Etched 产品的初步测试结果感到满意。...
2026-08-19
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10 倍词元容量：Cerebras 推出 WSE-3 Turbo 芯片与 CS-4 系统
WSE-3 Turbo 相较 WSE-3 实现了 FP16 稀疏 AI 算力、内存带宽、片上互联带宽、I/O 带宽的全面翻倍，性能几乎线性提升。...
2026-08-19
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韩 ASIC 企业 FuriosaAI 获得瑞典数据中心 7000 块芯片订单
这一项目已于近期动工，总电力容量 15MW，其中关键 IT 容量 10MW，首批 2MW 算力预计 2027 年初上线。...
2026-08-05
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联发科：第二款 AI ASIC 加速器有望 2028 年量产，英特尔代工 EMIB 进展良好
联发科技 448G SerDes IP 开发顺利，继续在台积电 COUPE 平台上开发 CPO 光互联系统解决方案，亦提供端到端的 3.5D 高阶芯片平台。...
2026-08-03
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赶超 NVIDIA：传闻谷歌规划 2028 年部署 1200~1500 万颗 TPU v9 AI 芯片
报告认为 TPU v9 将采用 4 计算裸片设计，大幅提升先进制程和封装产能需求，这导致 Google 将不得不寻求台积电 (TSMC) 外的产能。...
2026-08-03
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Acrab 发布边缘 AI 终端 SoC GΞLIX 1，支持 100B 模型本地运行
GΞLIX 1 拥有 650TOPS AI 算力、 8MB 大型 L1 缓存、768GB/s 共享 L2 缓存，针对预填充进行优化。...
2026-07-23
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东擎为边缘平台导入 Axelera AI Metis 加速器，至高扩充 214 TOPS 算力
Metis AIPU 采用 D-IMC 数字内存计算技术，相较于传统 GPU 架构可提供更优异的 AI 推理性能。...
2026-07-22
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曝 Meta 定制版 AMD MI450 架构 GPU 仅具备 1/2 计算单元和 1/3 显存容量
该定制版本旨在提升机架级系统中的 CPU:GPU 算力比例，改善内存带宽效费比，但不利于 LLM 训练 / 推理负载。...
2026-07-22
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消息称智谱建成大型 AI 数据中心：全部采用国产芯片
据知情人士透露，智谱已开始部分运营这座 1 吉瓦的数据中心。按照这一规模，智谱的数据中心将成为中国 AI 公司所建设的最大规模服务器枢纽之一。...
2026-07-21
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消息称低电压 AI 芯片企业 Etched 将洽谈 200 亿美元估值融资
Etched 正处于估值 100 亿美元的融资轮种中。这种估值高增长的快节奏连续融资显示人工智能企业的投资市场正由资金需方主导。...
2026-07-20
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Kimi K3 展示“AI 为 AI 设计芯片”能力：2 天完成构建、优化、验证
该芯片设计面积仅为 4 mm²，在 100 MHz 频率下满足时序要求，并在仿真中保持超过 8700 Token/s 的解码吞吐量...
2026-07-17
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有消息称三星晶圆代工决定承接 Anthropic 自研 AI 芯片制造订单
外媒 The Information 曾表示，Anthropic 已启动自研芯片的早期开发工作，计划应用三星晶圆代工的 2nm 先进制程与先进封装产能。...
2026-07-14
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芯片板块剧烈波动，业内多位高管称 AI 需求依然强劲
近期芯片股波动引发 AI 需求是否降温的讨论。多位 AI 行业高管表示，整体需求依然旺盛，供给严重跟不上，特别是数据中心和芯片。同时，企业正从“不计成本”转向关注投资回报，进入更理性的 AI 部署阶段。#AI芯片##算力需求#...
2026-07-13
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AI 芯片竞合并存：NVIDIA 牵手 d-Matrix 打造混合算力基础设施
Neocloud 企业 Parasail 通过将 NVIDIA 的 Hopper / Blackwell GPU 与 d-Matrix 的 Corsair ASIC 相结合，实现了 10 倍的 Token 生成速率。...
2026-07-08
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消息称 SambaNova 融资 10 亿美元，将向摩根大通出货 AI ASIC
SambaNova 的 RDU 通过 SRAM、HBM、通用 DRAM 构建多层次缓存，适合 AI 推理中的解码负载。...
2026-07-08
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日企 TAI 完成 40nm 边缘物理 AI 芯片原型评估，目标 2027 年量产
其采用低功耗快响应设计，面向基础设施、工业、机器人领域的 AI 转型需求。...
2026-07-06
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消息称 Meta 后续 MTIA 芯片将导入三星晶圆代工 2nm 制程工艺
为实现 6 个月的超短迭代周期，Meta 正与三星电子的系统 LSI 业务联合加速研发，双方合作深入到芯片架构设计阶段。...
2026-07-03
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AI 芯片新创 Etched 完成流片：低电压提升实际算力表现，SRAM + HBM 缓存
得益于阵列、电路、封装、算法等多层次的整体优化设计，Etched 的台积电 N4P 芯片数学模块电压比大多数竞品低 50% 以上。...
2026-07-01
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消息称 OpenAI、博通合作 Jalapeño 芯片采用台积电 3nm 工艺制程
OpenAI 与 Broadcom 的第二代 AI ASIC 项目则有望导入台积电 A16 节点，利用背面供电带来的密度与性能提升。...
2026-06-26
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OpenAI、博通联手打造的 AI 芯片 Jalapeño 首秀，号称媲美英伟达 Blackwell
Jalapeño 由 OpenAI 工程师和博通共同设计，主要用于 AI 推理。博通 CEO 陈福阳接受路透社采访时称，Jalapeño 的性能可与英伟达 Blackwell 芯片和谷歌 TPU 相媲美。...
2026-06-24
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