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移远通信推出旗舰智能模组 SP895BD-AP，搭载高通跃龙 Q-8750 芯片
移远的 SP895BD-AP 模组采用 LGA 封装，面向高阶 AIoT 应用场景。...
2026-01-12
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GPT-5.2考赢人类！OpenAI警告：大模型能力已过剩，AGI天花板不是AI
GPT-5.2考赢人类！OpenAI警告：大模型能力已过剩，AGI天花板不是AI...
2026-01-10
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“物理 AI”成 CES 2026 主角，报道称机器人进入寻常百姓家当仆人仍需时日
ChatGPT 推出仅四年，人工智能便迅速走入大众视野。本周在拉斯维加斯举行的 CES 2026 展会上，几乎所有参展商都在强调 AI 技术在产品中的应用。...
2026-01-10
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DeepSeek V4 大模型被曝春节前后发布：AI 编程能力超越 OpenAI GPT 及 Anthropic Claude
DeepSeek被曝将在今年2月中旬农历新年期间推出新一代旗舰AI模型DeepSeek V4。据称该模型具备更强的编程能力，内部测试显示其性能有望超越OpenAI GPT和Anthropic Claude等领先产品，尤其在处理超长编码提示方...
2026-01-10
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多模态检索新标杆，阿里通义发布并开源 Qwen3-VL-Embedding&Reranker 模型
阿里通义今日发布并开源Qwen3-VL-Embedding和Qwen3-VL-Reranker模型，专为多模态信息检索设计，支持文本、图像、视频等混合内容统一理解，在权威基准测试中表现领先。开源地址已公布。#AI开源# #多模态检索#...
2026-01-09
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NAVER 建成韩国最大 AI 计算集群，集成 4000 块英伟达 B200 AI GPU
这一新集群的 AI 训练效率是此前系统的 12 倍，NAVER 计划借助其加速推进自主基础模型升级工作。...
2026-01-08
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SRAM 想抢 HBM 的饭碗？英伟达黄仁勋：应用于 AI 芯片容量瓶颈是硬伤
科技媒体 Tom's Hardware 今天（1 月 8 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间的问答环节，英伟达首席执行官黄仁勋针对“是否用更廉价的 SRAM 取代昂贵的 HBM”这一行业热点进行了回应。...
2026-01-08
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群联 aiDAPTIV+ 方案扩展至核显平台：利用 SSD 低成本扩充 AI 内存池
得益于该专利技术，用户可在仅配备 32GB 内存的核显笔记本上运行像 OpenAI GPT-OSS-120B 这样的大型 AI 模型。...
2026-01-08
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阿里云发布 AI 硬件多模态交互开发套件：集成通义大模型，适配 30 多款终端芯片
该套件集成了千问、万相、百聆三款通义基础大模型，并预置十多款生活休闲、工作效率等领域的 Agent 和 MCP 工具，不仅能听、会看，还能思考并且与物理世界交互，可应用于 AI 眼镜、学习机、陪伴玩具、智能机器人等硬件设备。...
2026-01-08
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SRAM 想抢 HBM 的饭碗？黄仁勋：应用于 AI 芯片容量瓶颈是硬伤
科技媒体 Tom's Hardware 今天（1 月 8 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间的问答环节，英伟达首席执行官黄仁勋针对“是否用更廉价的 SRAM 取代昂贵的 HBM”这一行业热点进行了回应。...
2026-01-08
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AMD 苏姿丰：AI 既不是炒作也不是泡沫，到 2031 年将有 50 亿人使用
苏姿丰指出，全球已有数以百万计的用户在日常工作和生活中使用 AI，未来五年，全球活跃 AI 用户规模可能突破 50 亿。...
2026-01-08
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华硕推出 USB AI 加速器 UGen300：内置 Hailo-10H，40 TOPS 性能
该设备专为生成式 AI 边缘运算所设计，支持 LLM、VLM、Whisper 模型，与 TensorFlow、PyTorch、ONNX 等主流开发框架兼容。...
2026-01-07
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