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消息称联发科、博通以英特尔 EMIB-T 先进封装竞标 AI ASIC 项目

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由于台积电 CoWoS 扩产能力有限,可供替代的其它 2.5D 异构集成技术越来越受到市场参与者重视。...
2026-01-15 · 浏览21次
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