移远通信推出旗舰智能模组 SP895BD-AP，搭载高通跃龙 Q-8750 芯片

1 月 12 日消息，移远通信 (Quectel) 本月 6 日在 CES 2026 上正式推出了新一代旗舰级智能模组 SP895BD-AP，这一型号基于高通同期发布的跃龙 Q-8750 芯片。

跃龙 Q-8750 采用 3nm 制程工艺，内置八核高性能 Oryon CPU，CPU 为 2× 4.32GHz + 6× 3.53GHz，集成 77 TOPS NPU，支持 8K@30fps 视频编码和 8K@60fps 视频解码。

了解到，移远的 SP895BD-AP 模组采用 LGA 封装，配备 MIPI DSI、CSI、PCIe、USB、I2S、UART、I2C、SPI 等外设接口，满足显示、音频、传感、通信应用的扩展需求，面向高阶 AIoT 应用场景。

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