LeCun转发,首个半导体设计开源大模型SemiKong问世,重塑芯片制造流程

2024-07-10 发布 · 浏览102次 · 点赞0次 · 收藏0次

编辑 | ScienceAI

终于,半导体设计行业有了专属的开源大模型!

7 月 9 日,国外公司 Aitomatic 宣布推出「Semi Kong」,这是世界上首个专为半导体行业设计的开源 AI 大型语言模型(LLM)。

SemiKong 在 2024 年 Semicon West 展会上亮相,旨在彻底改变半导体工艺和制造技术,并有可能在未来五年内重塑价值 5000 亿美元的半导体行业。

图片

图示:LeCun 在 X 转发了 SemiKong 内容。(来源:X)

Yann LeCun 在 X 转发了这条激动人心的内容:「这是专门用于半导体设计的开源 AI 模型。」

Aitomatic 表示,SemiKong 是与 FPT Software 合作开发的,并借助 AI 联盟成员半导体公司的行业专业知识,在行业特定任务上的表现优于 GPT 和 Llama3 等通用 LLM。

SemiKong 在准确性、相关性和对半导体工艺的理解方面表现出了显著的进步。Aitomatic 表示,即使是其较小版本,在特定领域的应用中也常常超越较大的通用模型,从而有可能加速整个半导体价值链的创新并降低成本。

Aitomatic 首席执行官 Christopher Nguyen 是 SemiKong 项目的领导者,也是 AI 联盟基础模型重点领域的联合负责人。

Nguyen 在一份声明中表示:「SemiKong 将重新定义半导体制造业。这种由 AI Alliance 支持的开放式创新模式利用集体专业知识应对行业特定挑战。在 Aitomatic,我们正在使用 SemiKong 创建领域特定 AI 智能体,以前所未有的效率解决复杂的制造问题。」

图片

图示:SemiKong  将 AI 引入芯片制造。(来源:Aitomatic)

东京电子 (Tokyo Electron) 产品生命周期管理 DX 总监、AI 联盟成员 Atsushi Suzuki 在一份声明中表示:「作为通过 AI 联盟进行合作的行业专家,我相信 SemiKong 代表着 AI 应用于半导体制造的重要一步。」

东京电子高级专家、半导体行业模式早期提出者 Daisuke Oku 在一份声明中表示:「SemiKong 是半导体开源 AI 激动人心的旅程的开始。Aitomatic 的创新方法有可能为我们的行业带来巨大的飞跃。」

FPT Software 首席人工智能官 Phong Nguyen 在一份声明中表示:「FPT Software 很高兴成为这一创新计划的一部分,并渴望探索该模型的潜在应用,特别是激发全球人工智能与半导体的融合。我们相信,我们的参与将巩固我们在塑造全球半导体行业未来方面的领跑者地位。」

图片

图示:SemiKong  将 AI 引入芯片制造。(来源:SemiKong)

随着 SemiKong 降低半导体生产成本,消费者将在未来几年内以更低的价格看到功能更强大的智能手机、笔记本电脑和智能家居设备。

IBM 研究部 AI 开放创新主管 Anthony Annunziata 在一份声明中表示:「AI 联盟的开放式协作模式是实现这一突破的关键。SemiKong DRAFT v0.6 展示了如何通过汇集不同的专业知识推动半导体制造等关键行业的重大进步。」

SemiKong 于 2024 年 7 月 9 日起在 HuggingFace 和 GitHub 上提供下载。它为业内公司开发专有模型同时利用行业知识奠定了基础。SemiKong 的下一个更强大的版本计划于 2024 年 12 月推出,第一个特定于流程的模型预计于 2024 年 9 月推出。

该团队致力于持续研发,旨在构建一个人工智能工具生态系统,推动半导体行业进入创新和高效的新时代。

关于 Aitomatic

Aitomatic 工业 AI 智能体可帮助工业公司进行高效诊断并简化运营,同时保留其宝贵的领域知识。

由松下、谷歌和亚马逊等团队领导,拥有 100 年的工业 AI 综合经验。

曾被《FastCompany》评选为「十大最具创新力团队」。该团队是「Knowledge-First Symposium」的组织者。

公司官网:https://www.aitomatic.com/

项目地址:https://www.semikong.ai/
API 地址:http://semikong.aitomatic.com/
开源地址:
https://huggingface.co/pentagoniac/SEMIKONG-8b-GPTQ
https://github.com/aitomatic/semikong
相关内容:
https://venturebeat.com/ai/aitomatics-semikong-uses-ai-to-reshape-chipmaking-processes/
https://x.com/ylecun/status/1810820150637248670

素材来源官方媒体/网络新闻

LeCun转发,首个半导体设计开源大模型SemiKong问世,重塑芯片制造流程 - AI 资讯 - 资讯 - AI 中文社区

声明:本文转载自机器之心,转载目的在于传递更多信息,并不代表本社区赞同其观点和对其真实性负责,本文只提供参考并不构成任何建议,若有版权等问题,点击这里。本站拥有对此声明的最终解释权。如涉及作品内容、版权和其它问题,请联系我们删除,我方收到通知后第一时间删除内容。

点赞(0) 收藏(0)
0条评论
珍惜第一个评论,它能得到比较好的回应。
评论

游客
登录后再评论
  • 鸟过留鸣,人过留评。
  • 和谐社区,和谐点评。