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华为计算模组首次亮相 WAIC 2026 世界人工智能大会
7 月 23 日消息，在 WAIC 2026 世界人工智能大会上，首次完整展示全系列计算模组产品，包括网卡、SSD、DPU、RAID 卡四大系列产品。
800G SP560 系列 AI 网卡
国内首发 800GE AI 网卡，支持 10 万级节点超大规模组网，主机侧支持灵衢 +PCIe 双总线，SP560 系列在网络带宽、主机带宽和报文处理能力方面都得到了大幅提升。同时数控分离下数据面直通 GPU / NPU 内存，降低通信时延；GPU 直驱，集合通信任务聚合下发，缩短消息处理时间；协议可编程，提升 RDMA 网络利用率，充分释放网络潜能。
破解“存储墙”的 KVU 方案
AI 驱动数据中心 SSD 向大带宽、高性能演进，通过“以存代算”模式实现算力成本优化，凭借低时延、高带宽、大容量 SSD 承载 KV Cache 缓存，将热数据从内存下沉，成为产业趋势。首发 KVU 依托灵衢协议带来的大带宽、自带 CPU 计算资源，提供高性能读写能力。KVU 在性能上顺序读达 40GB/s，业界领先，随机读达 500 万 IOPS，写时延 10μs；KV Cache 分层缓存场景下使用 KVU 方案，提升 NPU 利用率，降低首 token 时延，加速了 AI 训推场景的读写效率。
计算模组整体亮相
计算模组以“通算 + 智算”双引擎为核心，构建覆盖网络与存储模组产品：
标准网卡：SP230 系列 25GE~200GE 端口速率，高包率、高安全、高能效、低时延，“3 高 1 低”，各项规格全面领先；
AI 网卡：AI 训练、推理场景，800G SP560 系列 AI 网卡、灵活可编程、超大规模万卡互联构建 10 万级节点间通信。通过集合通信卸载到网卡、GPU Direct RDMA 通信降时延，400GE 大带宽接口互联等优势特性，使能训理场景加速；
SSD：覆盖 SATA / SAS / NVMe SSD 全系列、全规格，性能稳定，行业全场景使用；
DPU：提供算力卸载、数据加速、安全隔离等关键能力，头部互联网、运营商、金融客户已规模应用；
RAID：在银行、电力等行业，数据库、分布式存储、大数据等主力场景全面规模应用。
据此前报道，昇腾 950 超节点还获得了 2026 世界人工智能大会最高荣誉 SAIL 奖。据介绍，SAIL 奖全称为卓越人工智能引领者奖，是世界人工智能大会（WAIC）的最高荣誉，也是人工智能领域最具权威性与国际影响力的标志性奖项之一。
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