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用时不到 5 个月：消息称三星电子 HBM4 内存销售额业界率先突破 10 亿美元大关
该产品基于 1cnm DRAM Die 和 4nm 逻辑 Base Die，引脚速率可达 13Gbps，堆栈总带宽达 3.3TB/s。...
2026-06-23
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消息称英伟达考虑对 Rubin GPU 的 HBM4 需求分档，兼顾性能与供应
英伟达考虑在核心产品中应用 11.7Gbps 的高速 HBM4，而 10Gbps 的较低速度 HBM4 则被分配给次要产品。...
2026-02-22
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JEDEC 接近完成 SPHBM4 规范：I/O 引脚数量仅有标准 HBM4 内存的 1/4
SPHBM4 在接口基础裸片部分采用了不同的设计，可安装在标准有机基板而不是硅基板上，在 SoC 和 HBM 内存堆栈间允许更长的线径。...
2025-12-12
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集邦预计：英伟达 2026 年 HBM4 供应由 SK 海力士主导，若调高速度要求有利于三星
近来有传闻称，英伟达要求 Rubin GPU 上游组件供应商提高产品规格以提升相对 AMD MI450 "Helios" 机架级 AI 系统的竞争力。...
2025-09-19
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