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马斯克：特斯拉 AI6、AI6.5 芯片将分别应用三星晶圆代工和台积电在美 2nm 产能
AI6 芯片配备 LPDDR6 内存，在与 AI5 相似的面积内提供 2 倍性能；AI6.5 的性能将进一步提升。...
2026-04-16
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消息称特斯拉延迟 AI6 芯片在三星电子 2nm 节点的多项目晶圆 (MPW) 测试
多项目晶圆 (MPW) 测试服务将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本。...
2026-03-10
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消息称特斯拉计划就大幅提升 AI6 芯片产能规模与三星电子磋商
特斯拉将 AI6 视为一种“通用型”AI 芯片，可服务于该公司从电动汽车到机器人再到数据中心的广泛业务。...
2026-03-04
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