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消息称 OpenAI、博通合作 Jalapeño 芯片采用台积电 3nm 工艺制程
OpenAI 与 Broadcom 的第二代 AI ASIC 项目则有望导入台积电 A16 节点，利用背面供电带来的密度与性能提升。...
2026-06-26
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郭明錤：谷歌开发 TPU v9 芯片推理优化升级款，联发科接单
"Triggerfish" 片内 SRAM 缓存规模是 TPU v9 "Humufish" 的 2~3 倍，同时片外 DRAM 升级至 HBM4E，还新增 "simulation die"。...
2026-06-22
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亚马逊 AI 主管：已就向外部出售实体 Trainium 芯片进行商谈
这位高管并不认为外售芯片会蚕食 AWS 的 AI 云业务，宣称 AI 算力领域还有很大的增长空间。...
2026-06-22
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联发科 AI 放量：端侧是基本盘，云端 ASIC 是增长极
联发科 2026 年 Q1 财报显示，其智慧边缘平台营收占比已达 46%，与手机业务平分秋色。更关键的是，其首个 AI 加速器 ASIC 项目将量产，云端业务成为新增长极。公司正通过“端-边-云”全线布局，构建 AI 基础设施版图，从芯片供...
2026-05-08
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TrendForce 预测：ASIC 方案在整体 AI 服务器中的占比到 2030 年有望接近四成
机构认为 GB300 已在上一季度成为英伟达出货主力，而新一代 VR200 系统有望从 2026Q3 末开始逐步实现出货。...
2026-03-20
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Counterpoint 预测：AI ASIC 对 HBM 内存需求四年猛增 35 倍
AI ASIC 阵营 HBM 需求的最重要推动者还是谷歌与其 TPU 芯片。HBM3E 仍将是 AI ASIC 阵营的主力高带宽内存品类。...
2026-03-16
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Counterpoint：2027 年服务器 AI ASIC 出货将达 2024 年三倍，2028 年反超 GPU
多家科技巨头加速部署 AI ASIC，以图降低对 GPU 依赖、提升 AI 负载运行效率。...
2026-01-27
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Counterpoint：2027 年服务器 AI AISC 出货将达 2024 年三倍，2028 年反超 GPU
多家科技巨头加速部署 AI ASIC，以图降低对 GPU 依赖、提升 AI 负载运行效率。...
2026-01-26
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