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黄仁勋:英伟达下一代 AI 超级芯片平台 Vera Rubin 全面投产
Vera Rubin 为下一代 AI 工厂提供了 POD 规模的基础架构 —— 与上一代 Grace Blackwell 平台相比,其大规模智能体吞吐量提高了 10 倍。...
2026-06-01
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英伟达 Vera Rubin 超级 AI 芯片下半年推出,黄仁勋称肯定比 Grace Blackwell 更加成功
英伟达执行副总裁兼 CFO 科莉特 · 克雷斯确认,英伟达下一代超级 AI 芯片 Vera Rubin 将于今年下半年推出,第三季度开始首批交付,第四季度上量速度将持续加快,已经有明确的需求计划和订单。...
2026-05-21
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微软发布新定制 AI 芯片 Maia 200:台积电 3nm 工艺,性能强三成还更省水
微软刚刚在官方博客正式发布了其定制 AI 加速芯片 Maia 200,旨在为大规模 AI 计算提供更高性能与能效。该芯片采用台积电 3nm 制程工艺制造,目前已开始部署于微软数据中心。...
2026-01-27
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外媒预测台积电市值有望五年内突破 3 万亿美元,AI 芯片市场成关键推手
外媒预测台积电市值五年内有望突破3万亿美元,AI芯片市场成为关键推手。目前台积电在全球第三方晶圆代工市场占比67%,远超三星的11%。随着AI技术普及,台积电在AI芯片制造领域的优势将进一步巩固。#台积电# #AI芯片#...
2025-06-08
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