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东方算芯首次展出全球首颗软件定义近存计算 3D AI 芯片 DF1000，算力可达 520 TFLOPS
在 2026 世界人工智能大会上，东方算芯展出的 DF1000 3D AI 芯片荣获 SAIL 奖。该芯片采用软件定义与近存计算技术，在 14nm 工艺下实现 520 TFLOPS 算力，依托全国产供应链，旨在为 AI 产业提供稳定的自主算...
2026-07-18
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每秒 520 万亿次浮点运算，我国自研 AI 芯片取得架构突破
我国首颗采用软件定义与三维近存计算技术的 AI 芯片亮相，通过底层架构创新，在 14 纳米制程上实现每秒 520 万亿次浮点运算，有效缓解“存储墙”瓶颈，并形成从加速卡到大规模智算集群的完整产品体系。这为人工智能算力底座提供了自主可控的新路...
2026-07-13
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消息称 DeepSeek 正在自研 AI 芯片：面向推理场景，减少依赖英伟达、华为
据路透社报道，AI 初创公司 DeepSeek 正在研发面向推理场景的自有 AI 芯片，旨在降低对英伟达和华为的依赖。该项目已启动约一年，目前处于早期阶段，正与设计、制造及存储厂商洽谈。消息引发英伟达盘前股价下跌约 1.6%。#DeepSe...
2026-07-08
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消息称 Deepseek 正在自研 AI 芯片：面向推理场景，减少依赖英伟达、华为
据路透社报道，AI 初创公司 DeepSeek 正在研发面向推理场景的自有 AI 芯片，旨在降低对英伟达和华为的依赖。该项目已启动约一年，目前处于早期阶段，正与设计、制造及存储厂商洽谈。消息引发英伟达盘前股价下跌约 1.6%。#DeepSe...
2026-07-08
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黄仁勋：英伟达下一代 AI 超级芯片平台 Vera Rubin 全面投产
Vera Rubin 为下一代 AI 工厂提供了 POD 规模的基础架构 —— 与上一代 Grace Blackwell 平台相比，其大规模智能体吞吐量提高了 10 倍。...
2026-06-01
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英伟达 Vera Rubin 超级 AI 芯片下半年推出，黄仁勋称肯定比 Grace Blackwell 更加成功
英伟达执行副总裁兼 CFO 科莉特 · 克雷斯确认，英伟达下一代超级 AI 芯片 Vera Rubin 将于今年下半年推出，第三季度开始首批交付，第四季度上量速度将持续加快，已经有明确的需求计划和订单。...
2026-05-21
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微软发布新定制 AI 芯片 Maia 200：台积电 3nm 工艺，性能强三成还更省水
微软刚刚在官方博客正式发布了其定制 AI 加速芯片 Maia 200，旨在为大规模 AI 计算提供更高性能与能效。该芯片采用台积电 3nm 制程工艺制造，目前已开始部署于微软数据中心。...
2026-01-27
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外媒预测台积电市值有望五年内突破 3 万亿美元，AI 芯片市场成关键推手
外媒预测台积电市值五年内有望突破3万亿美元，AI芯片市场成为关键推手。目前台积电在全球第三方晶圆代工市场占比67%，远超三星的11%。随着AI技术普及，台积电在AI芯片制造领域的优势将进一步巩固。#台积电# #AI芯片#...
2025-06-08
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