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三星半导体：CXL 3.1 CMM-D 内存、512TB 级 PCIe 6.0 固态硬盘明后年见
三星电子正在研发第七代 Z-NAND 技术，面向 GIDS（GPU 主动直接存储）应用场景，可实现远超行业标准的吞吐量表现。...
2025-09-29
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集邦预计：英伟达 2026 年 HBM4 供应由 SK 海力士主导，若调高速度要求有利于三星
近来有传闻称，英伟达要求 Rubin GPU 上游组件供应商提高产品规格以提升相对 AMD MI450 "Helios" 机架级 AI 系统的竞争力。...
2025-09-19
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