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三星电子：HBM5 与 HBM5E 将分别升级基础裸片与 DRAM 的制程
换句话说，HBM5 将采用 2nm 基础裸片搭配 1c nm DRAM，HBM5E 则将是 2nm 基础裸片搭配 1d nm DRAM。...
2026-03-18
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消息称特斯拉延迟 AI6 芯片在三星电子 2nm 节点的多项目晶圆 (MPW) 测试
多项目晶圆 (MPW) 测试服务将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本。...
2026-03-10
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消息称特斯拉计划就大幅提升 AI6 芯片产能规模与三星电子磋商
特斯拉将 AI6 视为一种“通用型”AI 芯片，可服务于该公司从电动汽车到机器人再到数据中心的广泛业务。...
2026-03-04
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消息称三星电子计划 2026H1 启动 PCIe Gen6 SSD 测试设备引进
三星电子的首款 PCIe Gen6 SSD 将是 PM1763，据称可在 25W 功耗下实现性能翻倍、能效提升 60%。...
2026-02-24
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消息称三星电子向高通出样 LPDDR6X 内存，有望用于 AI250 系统
目前的 LPDDR6 速率可达 14400Gbps，而 LPDDR6X 预计将在这一基础上进一步提升传输带宽。...
2026-02-12
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三星电子公布垂直堆叠 zHBM，宣称定制 cHBM 能效可达标准品 2.8 倍
zHBM 中内存堆栈直接放置在 XPU 之上，可实现数以万计的 I/O 通道；cHBM 是在 HBM 堆栈的 Logic Die 内部放置计算单元。...
2026-02-12
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郭明錤：三星电子将成为 AMD Instinct MI450 主要 HBM4 内存供应商
郭明錤还认为，只要 AI 算力市场整体维持增长态势，OpenAI 与 AMD 的合作对英伟达的影响应该有限...
2025-10-09
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三星半导体：CXL 3.1 CMM-D 内存、512TB 级 PCIe 6.0 固态硬盘明后年见
三星电子正在研发第七代 Z-NAND 技术，面向 GIDS（GPU 主动直接存储）应用场景，可实现远超行业标准的吞吐量表现。...
2025-09-29
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强劲 AI 需求推动，今年四季度 NAND 与 DRAM 合约价预计大涨 15%-20%
受AI需求推动，2025年Q4 NAND闪存与DRAM合约价格预计大涨15%-20%，打破传统年末降价趋势。云服务商转向高容量SSD，三星V9 NAND接近售罄。存储厂商纷纷涨价，市场预期2026年供应趋紧。#存储芯片涨价##AI需求#...
2025-09-17
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深化与马斯克合作：消息称三星电子正与 xAI 就 ASIC 芯片代工谈判
xAI 是少数有实力开发定制 ASIC 的人工智能初创企业之一，成功的定制XPU项目将在大规模推理算力部署中为企业节省大笔成本。...
2025-09-08
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