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消息称三星电子 HBM4 良率已接近 80%，产能爬坡加速

三星电子今年 2 月初步量产 HBM4 时其良率仅有 60% 左右，这限制了三星电子在 HBM4 上的投片量。更好的良率提升了三星电子向 HBM4 分配产能的积极性。...

2026-08-10 · 浏览47次

内存中嵌入逻辑单元：三星电子有望在 8 月发布 LPDDR5X-PIM

LPDDR5X-PIM 在 DRAM Die 内部集成有计算单元，可缩短逻辑与存储的距离，化解传统方案在逻辑端和存储端间频繁传输数据带来的“内存墙”瓶颈问题。...

2026-07-27 · 浏览139次

三星电子与博通 5 年 2000 亿美元合作将围绕 HBM、2nm 及以下先进制程等展开

该项合作范围预计还将扩展至基于三星 2nm 的 2.3D / 2.5D 先进封装技术，以提升人工智能和网络芯片的性能与能效。...

2026-07-27 · 浏览118次

进一步增强逻辑性能：三星电子计划在 HBM5 内存导入 2nm 基础裸片

HBM5 的运行速率预计将较 HBM4E 提升 50% 以上，其基础裸片将支持更高密度的硅通孔 (TSV) 以满足行业需求。...

2026-07-27 · 浏览113次

三星电子会长李在镕与 OpenAI CEO 奥尔特曼会面，商讨 AI 半导体合作方案

双方在旧金山会面，重点讨论 HBM、DRAM 等半导体产品合作及三星 AI 转型战略。自去年 10 月战略合作以来，双方致力于扩大先进存储芯片生产与建设下一代 AI 基础设施。#AI芯片# #三星OpenAI合作#...

2026-07-26 · 浏览139次

有消息称三星晶圆代工决定承接 Anthropic 自研 AI 芯片制造订单

外媒 The Information 曾表示，Anthropic 已启动自研芯片的早期开发工作，计划应用三星晶圆代工的 2nm 先进制程与先进封装产能。...

2026-07-14 · 浏览140次

用时不到 5 个月：消息称三星电子 HBM4 内存销售额业界率先突破 10 亿美元大关

该产品基于 1cnm DRAM Die 和 4nm 逻辑 Base Die，引脚速率可达 13Gbps，堆栈总带宽达 3.3TB/s。...

2026-06-23 · 浏览188次

OpenAI CEO 奥尔特曼本周日访韩，计划会见三星电子等企业高管

OpenAI CEO 阿尔特曼本周末将密集会晤三星电子、Naver、Kakao 等韩国科技巨头高管，讨论 ChatGPT 整合、AI 服务开发等合作。此行将包括参观三星园区并发表员工讲座。 #AI 合作 #OpenAI #三星...

2026-06-12 · 浏览238次

存内计算迈向商业化：DeepX 将导入三星电子 LPDDR5X-PIM

PIM 将专用的数据处理器直接集成在 DRAM 中，可将部分数据计算工作从主机处理器卸载到存储器当中。...

2026-06-04 · 浏览221次

三星电子下月起允许员工使用外部 AI 模型，不包括半导体部门

此前由于安全方面的担忧，三星员工仅被允许使用其内部 AI 模型“三星高斯”（Samsung Gauss）。...

2026-05-26 · 浏览250次

消息称 Mistral AI 首席执行官会见三星电子高官，讨论存储半导体合作

Mistral AI 开展业务需要大量的 XPU 算力芯片，与三星电子直接沟通有助于 Mistral AI 稳定芯片供应。...

2026-04-07 · 浏览301次

三星电子：HBM5 与 HBM5E 将分别升级基础裸片与 DRAM 的制程

换句话说，HBM5 将采用 2nm 基础裸片搭配 1c nm DRAM，HBM5E 则将是 2nm 基础裸片搭配 1d nm DRAM。...

2026-03-18 · 浏览351次

消息称特斯拉延迟 AI6 芯片在三星电子 2nm 节点的多项目晶圆 (MPW) 测试

多项目晶圆 (MPW) 测试服务将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本。...

2026-03-10 · 浏览260次

消息称特斯拉计划就大幅提升 AI6 芯片产能规模与三星电子磋商

特斯拉将 AI6 视为一种“通用型”AI 芯片，可服务于该公司从电动汽车到机器人再到数据中心的广泛业务。...

2026-03-04 · 浏览334次

消息称三星电子计划 2026H1 启动 PCIe Gen6 SSD 测试设备引进

三星电子的首款 PCIe Gen6 SSD 将是 PM1763，据称可在 25W 功耗下实现性能翻倍、能效提升 60%。...

2026-02-24 · 浏览354次

消息称三星电子向高通出样 LPDDR6X 内存，有望用于 AI250 系统

目前的 LPDDR6 速率可达 14400Gbps，而 LPDDR6X 预计将在这一基础上进一步提升传输带宽。...

2026-02-12 · 浏览376次

三星电子公布垂直堆叠 zHBM，宣称定制 cHBM 能效可达标准品 2.8 倍

zHBM 中内存堆栈直接放置在 XPU 之上，可实现数以万计的 I/O 通道；cHBM 是在 HBM 堆栈的 Logic Die 内部放置计算单元。...

2026-02-12 · 浏览467次

郭明錤：三星电子将成为 AMD Instinct MI450 主要 HBM4 内存供应商

郭明錤还认为，只要 AI 算力市场整体维持增长态势，OpenAI 与 AMD 的合作对英伟达的影响应该有限...

2025-10-09 · 浏览401次

三星半导体：CXL 3.1 CMM-D 内存、512TB 级 PCIe 6.0 固态硬盘明后年见

三星电子正在研发第七代 Z-NAND 技术，面向 GIDS（GPU 主动直接存储）应用场景，可实现远超行业标准的吞吐量表现。...

2025-09-29 · 浏览502次

强劲 AI 需求推动，今年四季度 NAND 与 DRAM 合约价预计大涨 15%-20%

受AI需求推动，2025年Q4 NAND闪存与DRAM合约价格预计大涨15%-20%，打破传统年末降价趋势。云服务商转向高容量SSD，三星V9 NAND接近售罄。存储厂商纷纷涨价，市场预期2026年供应趋紧。#存储芯片涨价##AI需求#...

2025-09-17 · 浏览391次

深化与马斯克合作：消息称三星电子正与 xAI 就 ASIC 芯片代工谈判

xAI 是少数有实力开发定制 ASIC 的人工智能初创企业之一，成功的定制XPU项目将在大规模推理算力部署中为企业节省大笔成本。...

2025-09-08 · 浏览436次