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消息称三星在半导体研发中引入 Claude 模型，耗时一月的设计验证缩短至两天

负责设计移动 AP 和图像传感器等产品的 System LSI 事业部，正通过引入 Claude 减少重复性工作并缩短掌握新技术所需的时间，从而大幅提升现有人员的生产力。...

2026-08-12 · 浏览96次

消息称三星电子 HBM4 良率已接近 80%，产能爬坡加速

三星电子今年 2 月初步量产 HBM4 时其良率仅有 60% 左右，这限制了三星电子在 HBM4 上的投片量。更好的良率提升了三星电子向 HBM4 分配产能的积极性。...

2026-08-10 · 浏览84次

韩国国家 AI 计算中心动工，目标 2028 年建成

韩国国家 AI 计算中心（KOACC）今日在全罗南道破土动工，预计 2028 年投运，总投资 2.5 万亿韩元（约 118 亿元）。三星 SDS 为最大股东，NAVER Cloud 等参投。该中心将面向全球提供高性价比 AI 算力，并设研发...

2026-08-03 · 浏览113次

韩国企业引入海外 AI 模型遇成本难题，三星等巨头实施 Token 配额制

韩国三星、SK 等大企业正引入美国 AI 模型，但高昂的 Token 使用成本成为新负担。为控制开支，三星已实施严格的 Token 配额制度，员工需证明效率提升才能获得更多额度。半导体等行业则因数据安全顾虑，对引入外部模型保持高度谨慎。#A...

2026-07-27 · 浏览151次

内存中嵌入逻辑单元：三星电子有望在 8 月发布 LPDDR5X-PIM

LPDDR5X-PIM 在 DRAM Die 内部集成有计算单元，可缩短逻辑与存储的距离，化解传统方案在逻辑端和存储端间频繁传输数据带来的“内存墙”瓶颈问题。...

2026-07-27 · 浏览154次

三星电子与博通 5 年 2000 亿美元合作将围绕 HBM、2nm 及以下先进制程等展开

该项合作范围预计还将扩展至基于三星 2nm 的 2.3D / 2.5D 先进封装技术，以提升人工智能和网络芯片的性能与能效。...

2026-07-27 · 浏览133次

进一步增强逻辑性能：三星电子计划在 HBM5 内存导入 2nm 基础裸片

HBM5 的运行速率预计将较 HBM4E 提升 50% 以上，其基础裸片将支持更高密度的硅通孔 (TSV) 以满足行业需求。...

2026-07-27 · 浏览131次

三星电子会长李在镕与 OpenAI CEO 奥尔特曼会面，商讨 AI 半导体合作方案

双方在旧金山会面，重点讨论 HBM、DRAM 等半导体产品合作及三星 AI 转型战略。自去年 10 月战略合作以来，双方致力于扩大先进存储芯片生产与建设下一代 AI 基础设施。#AI芯片# #三星OpenAI合作#...

2026-07-26 · 浏览157次

号称首款全面集成 AI 的个人健康助手，三星推出 Health Assistant

三星推出 Health Assistant，整合睡眠、活动、营养等五大健康数据，利用 AI 提供个性化健康建议与早期风险监测。目前 Beta 测试已面向美国用户开放，未来将连接临床医疗数据。 #三星健康# #AI健康助手#...

2026-07-25 · 浏览128次

国产端侧大模型首次：面壁智能 MiniCPM 官宣登陆三星 Galaxy Z Fold8 系列手机

三星推出了 Galaxy Z Fold8 系列手机。面壁智能今日宣布，旗下 MiniCPM 系列端侧模型将赋能 Galaxy AI。这是国产端侧大模型首次进入国际头部手机厂商全球旗舰产品线。#端侧模型# #三星手机#...

2026-07-23 · 浏览139次

消息称三星考虑按 200 亿欧元估值向 Mistral AI 投资 10 亿欧元

Mistral AI 对于欧洲乃至更广泛地区的人工智能独立性的重要性随着美国政府近期一连串监管措施进一步凸显。...

2026-07-22 · 浏览153次

有消息称三星晶圆代工决定承接 Anthropic 自研 AI 芯片制造订单

外媒 The Information 曾表示，Anthropic 已启动自研芯片的早期开发工作，计划应用三星晶圆代工的 2nm 先进制程与先进封装产能。...

2026-07-14 · 浏览158次

三星健康被指存“霸王条款”：拒绝 AI 训练授权恐失去备份能力

科技媒体 Neowin 昨日（7 月 13 日）发布博文，报道称三星健康（Samsung Health）新增选项，用户若不同意其健康数据用于训练 AI，可能无法备份数据且被威胁删除数据。...

2026-07-14 · 浏览134次

消息称三星电机有望斩获 5000 亿韩元 AI 服务器 MLCC 大单，再度加码玻璃基板

三星电机公司正与一家美国大型科技公司洽谈，敲定价值约 5000 亿韩元（IT之家注：现汇率约合 22.02 亿元人民币）的 AI 服务器零部件供应协议，并计划与日本住友化学公司签署合资协议，生产 AI 芯片的玻璃基板。...

2026-06-29 · 浏览344次

用时不到 5 个月：消息称三星电子 HBM4 内存销售额业界率先突破 10 亿美元大关

该产品基于 1cnm DRAM Die 和 4nm 逻辑 Base Die，引脚速率可达 13Gbps，堆栈总带宽达 3.3TB/s。...

2026-06-23 · 浏览204次

OpenAI CEO 奥尔特曼本周日访韩，计划会见三星电子等企业高管

OpenAI CEO 阿尔特曼本周末将密集会晤三星电子、Naver、Kakao 等韩国科技巨头高管，讨论 ChatGPT 整合、AI 服务开发等合作。此行将包括参观三星园区并发表员工讲座。 #AI 合作 #OpenAI #三星...

2026-06-12 · 浏览254次

三星启动“人工智能转型”，计划 2026 年内培训所有员工

三星计划本月内正式向所有子公司推出 Google Gemini、OpenAI ChatGPT、Anthropic Claude 等外部 GenAI 服务和配套安全系统。...

2026-06-10 · 浏览310次

存内计算迈向商业化：DeepX 将导入三星电子 LPDDR5X-PIM

PIM 将专用的数据处理器直接集成在 DRAM 中，可将部分数据计算工作从主机处理器卸载到存储器当中。...

2026-06-04 · 浏览232次

三星电子下月起允许员工使用外部 AI 模型，不包括半导体部门

此前由于安全方面的担忧，三星员工仅被允许使用其内部 AI 模型“三星高斯”（Samsung Gauss）。...

2026-05-26 · 浏览268次

寒序科技携手 SEMIFIVE 流片三星 8nm eMRAM 边缘 AI SoC

eMRAM 基于 MTJ（磁隧道结）结构，以 MTJ 处单位单元的电阻变化为基础，使用自旋替代电荷存储数据...

2026-05-07 · 浏览495次

消息称 Mistral AI 首席执行官会见三星电子高官，讨论存储半导体合作

Mistral AI 开展业务需要大量的 XPU 算力芯片，与三星电子直接沟通有助于 Mistral AI 稳定芯片供应。...

2026-04-07 · 浏览314次

三星电子：HBM5 与 HBM5E 将分别升级基础裸片与 DRAM 的制程

换句话说，HBM5 将采用 2nm 基础裸片搭配 1c nm DRAM，HBM5E 则将是 2nm 基础裸片搭配 1d nm DRAM。...

2026-03-18 · 浏览362次

消息称特斯拉延迟 AI6 芯片在三星电子 2nm 节点的多项目晶圆 (MPW) 测试

多项目晶圆 (MPW) 测试服务将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本。...

2026-03-10 · 浏览270次

三星联席 CEO 卢泰文愿与 OpenAI 等公司达成战略合作，削弱苹果优势

三星联席 CEO 卢泰文表示，公司正积极寻求与 OpenAI 等更多 AI 公司合作，将多种 AI 模型整合进智能手机，以满足用户同时使用多种 AI 服务的需求。此举旨在通过提供更丰富的 AI 选择，在苹果 AI 功能尚未完全落地之际，让 ...

2026-03-08 · 浏览379次